Yıkıcı Fiziksel Analiz
Hizmet Tanıtımı
GRGT, pasif komponentler, ayrık cihazlar ve entegre devreleri kapsayan komponentlerin yıkıcı fiziksel analizini (DPA) sağlar.
Gelişmiş yarı iletken prosesleri için DPA yetenekleri 7 nm'nin altındaki yongaları kapsar, sorunlar belirli yonga katmanında veya um aralığında kilitlenebilir; su buharı kontrol gereksinimleri olan havacılık düzeyindeki hava sızdırmazlık bileşenleri için, hava sızdırmazlık bileşenlerinin özel kullanım gereksinimlerini sağlamak amacıyla PPM düzeyinde iç su buharı bileşimi analizi gerçekleştirilebilir.
Hizmet Kapsamı
Entegre devre çipleri, elektronik bileşenler, ayrık aygıtlar, elektromekanik aygıtlar, kablolar ve konektörler, mikroişlemciler, programlanabilir mantık aygıtları, bellek, AD/DA, veri yolu arayüzleri, genel dijital devreler, analog anahtarlar, analog aygıtlar, mikrodalga aygıtlar, güç kaynakları, vb.
Test standartları
● GJB128A-97 Yarı iletken ayrı cihaz test yöntemi
● GJB360A-96 elektronik ve elektrik bileşenleri test yöntemi
● GJB548B-2005 Mikroelektronik cihaz test yöntemleri ve prosedürleri
● GJB7243-2011 Askeri Elektronik Bileşenler için Teknik Tarama Gereksinimleri
● GJB40247A-2006 Askeri Elektronik Bileşenler için Yıkıcı Fiziksel Analiz Yöntemi
● QJ10003—2008 İthal Bileşenler için Tarama Kılavuzu
● MIL-STD-750D yarı iletken ayrı cihaz test yöntemi
● MIL-STD-883G mikroelektronik cihaz test yöntemleri ve prosedürleri
Test öğeleri
| Test türü | Test öğeleri |
| Tahribatsız ürünler | Harici görsel muayene, X-ışını muayenesi, PIND, sızdırmazlık, terminal mukavemeti, akustik mikroskop muayenesi |
| Yıkıcı madde | Lazer kapsülden çıkarma, kimyasal e-kapsülleme, iç gaz bileşimi analizi, iç görsel inceleme, SEM incelemesi, bağlanma mukavemeti, kesme mukavemeti, yapışkanlık mukavemeti, çip delaminasyonu, alt tabaka incelemesi, PN bağlantı boyama, DB FIB, sıcak nokta tespiti, sızıntı pozisyonu tespiti, krater tespiti, ESD testi |
İlgiliÜRÜNLER
-
Telefon
-
E-posta
-
Tepe