Yıkıcı Fiziksel Analiz
Hizmet Tanıtımı
GRGT, pasif bileşenleri, ayrı cihazları ve entegre devreleri kapsayan bileşenlerin yıkıcı fiziksel analizini (DPA) sağlar.
Gelişmiş yarı iletken işlemler için, DPA yetenekleri 7 nm'nin altındaki yongaları kapsar; sorunlar belirli bir yonga katmanında veya um aralığında kilitlenebilir;Su buharı kontrolü gereklilikleri olan havacılık seviyesindeki hava sızdırmazlık bileşenleri için, hava sızdırmazlık bileşenlerinin özel kullanım gerekliliklerini sağlamak amacıyla PPM düzeyinde dahili su buharı bileşimi analizi yapılabilir.
Hizmet Kapsamı
Entegre devre çipleri, elektronik bileşenler, ayrık cihazlar, elektromekanik cihazlar, kablolar ve konektörler, mikroişlemciler, programlanabilir mantık cihazları, bellek, AD/DA, veri yolu arayüzleri, genel dijital devreler, analog anahtarlar, analog cihazlar, mikrodalga Cihazlar, güç kaynakları vb.
Test standartları
● GJB128A-97 Yarı iletken ayrık cihaz test yöntemi
● GJB360A-96 elektronik ve elektrikli bileşenler test yöntemi
● GJB548B-2005 Mikroelektronik cihaz test yöntemleri ve prosedürleri
● GJB7243-2011 Askeri Elektronik Bileşenlere İlişkin Tarama Teknik Gereksinimleri
● GJB40247A-2006 Askeri Elektronik Bileşenler için Yıkıcı Fiziksel Analiz Yöntemi
● QJ10003—2008 İçe Aktarılan Bileşenler için Tarama Kılavuzu
● MIL-STD-750D yarı iletken ayrık cihaz test yöntemi
● MIL-STD-883G mikroelektronik cihaz test yöntemleri ve prosedürleri
Test öğeleri
| Test türü | Test öğeleri |
| Tahribatsız öğeler | Harici görsel muayene, X-ışını muayenesi, PIND, sızdırmazlık, terminal sağlamlığı, akustik mikroskop muayenesi |
| Yıkıcı öğe | Lazer dekapsülasyon, kimyasal e-kapsülasyon, dahili gaz bileşimi analizi, dahili görsel inceleme, SEM denetimi, bağlanma mukavemeti, kayma mukavemeti, yapışma mukavemeti, talaş delaminasyonu, alt tabaka muayenesi, PN bağlantı boyama, DB FIB, sıcak nokta tespiti, sızıntı konumu algılama, krater algılama, ESD testi |
